電解法適用于去除容易在電極上除去或降低其含量的雜質。電解處理也是一個電鍍過程，只是在陰極上不掛工件，而是改成掛為除去雜質而制作的波浪形電解板。在通電電解時，雜質在陰極電解板上沉積、夾附或還原成相對無害的物質。少數時候，有些雜質也在陽極上被氧化成氣體而逸出或轉變成相對無害的物質。其實在正常電鍍過程中，上述過程也一直在進行，只是雜質含量（濃度）一般很低，一般是以極限電流密度在陰極沉積，這就是前面說過的電鍍液的自潔過程。此時主要是被鍍金電鍍設備屬離子的電鍍過程。所以，須選擇好電解處理條件使電解過程中僅讓雜質大量沉積，否則不僅會使去除的雜質的速度很慢，而且溶液中被鍍金屬離子會大量沉積、大量損失。

電解處理的操作條件和電鍍過程類似，有如下幾個條件。①電密度，雜質多為重金屬離子，它們電極電位較正、在鍍液中濃度小，所以采用小電流密度，一般控制在0.1一0.5A/dm2。此時發生雜質金屬離子大量沉積在陰極電解板上，以達到去除雜質的的。②溫度和pH的選定，應以有利于雜質的沉積和去除為目。事先最好用小槽試驗來確定及驗證處理效果，和消除雜質有害影響所需的電解處理時間等參數。③攪拌有利于鍍液的均勻性，有于雜質向陰極表面的移動，由于雜質的濃度低，更需要攪拌來幫其傳質過程。所以，電解處理一般都采用攪拌。④其他一些處要求有：陽極必須純凈，陰極采用波浪形雖可增加陰極面積，電流密度減少。但陰極的凹處不宜太深，以防止該處電流密j而使雜質不能在該處沉積和還原；要定時洗刷陰極，清除其上既能產生的疏松沉積物，以免它們脫落到槽內，重新引對鍍液的污染。